井松智能——ENOVIA Power’By
项目介绍：
业务挑战
在数字化升级初期，井松智能面临着复杂系统工程中常见的几大痛点：
BOM 协同性难题： 机、电、软多专业协同性不足，导致产品 BOM 的完整性与实时性难以保障。
非标设计重用率低： 面对大量定制化需求，历史设计经验无法有效沉淀，重复性劳动挤占了创新空间。
研发与工艺脱节： 设计数据与工艺数据衔接不畅，形成了显著的“流程壁垒”，制约了下游制造的响应速度。
解决方案： ENOVIA Power’By
产品BOM协同性与完整性不足： 机电软多专业协同难度大，导致研发端BOM数据不一致、不完整；
设计与工艺衔接不畅： 上下游数据断层，设计数据无法自动导向工艺与制造，形成流程壁垒；
非标设计重用效率低： 缺乏统一知识库，历史设计经验无法有效沉淀，重复性劳动制约创新；
变更追溯与合规压力： 缺乏规范化审批与发布履历，导致问题追溯困难，质量合规风险高。
优势
端到端数字主线： 基于3DEXPERIENCE平台，打通从研发、工艺到制造的全链路数据流；
机电软一体化协同： 实现多专业在线协同设计，达成平台端BOM数据的双向实时同步；
自动化工艺转型： 构建从设计BOM（EBOM）到制造BOM（MBOM）的自动转换与高效规划能力；
显著的效率提升： 成功缩短研发周期约 20%，降低设计错误率约 30%。
行业领袖视角
达索系统 ENOVIA CEO STEPHANE DECLEE 表示：“像井松这样的远见者，正通过创新定义物流的未来。3DEXPERIENCE 平台致力于编织一条从需求、工程到制造的连续数字主线，助力协同创新，驱动行业领导力。”
安托（Antuo）项目负责人表示：“能携手井松智能推进其数字化研发体系建设，是达索系统‘在中国、为中国、与中国同行’理念的生动实践。”